PCBA清洗作為PCBA電子貼裝的工序之一，隨著組裝密度和復(fù)雜性的不斷提高，在軍用、航空航天等高性能產(chǎn)品的生產(chǎn)加工中成為焦點(diǎn)，越來(lái)越引起業(yè)界重視。
　　一、目測(cè)法
　　利用放大鏡（X5）或光學(xué)顯微鏡對(duì)PCBA進(jìn)行觀察，通過(guò)觀察有無(wú)焊劑固體殘留物、錫渣錫珠、不固定的金屬顆粒及其它污染物，來(lái)評(píng)定清洗質(zhì)量。對(duì)于PCBA表面的要求是必須非常清潔干凈，應(yīng)看不到殘留物或污染物的痕跡，這是一個(gè)定性的指標(biāo)。 檢驗(yàn)人員通常以用戶的要求為目標(biāo)，自己制定檢驗(yàn)判斷標(biāo)準(zhǔn)，以及檢查時(shí)使用放大鏡的倍數(shù)。這種方法的特點(diǎn)是簡(jiǎn)單易行，缺點(diǎn)是無(wú)法檢查元器件底部的污染物以及殘留的離子污染物，適合于要求不高的電子產(chǎn)品。
　　二、溶劑萃取液測(cè)試法
　　溶劑萃取液測(cè)試法又稱(chēng)離子污染物含量測(cè)試，它是一種離子污染物的含量平均測(cè)試，測(cè)試一般都是采用IPC方法。（IPC-TM-610.2.3.25），它是將清洗后的PCBA，浸入離子度污染測(cè)定儀的測(cè)試溶液中（75%±2%的純異丙醇加25%的DI水），將離子殘留物溶解于溶劑中，并收集溶劑，測(cè)定它的電阻率。
　　離子污染物通常來(lái)源于焊劑的活性物質(zhì)，如鹵素離子，酸根離子，以及腐蝕產(chǎn)生的金屬離子，結(jié)果以單位面積上的氯化鈉（NaCl）的量數(shù)來(lái)表示，即這些離子污染物（只包括那些可以溶入在溶劑）的總量，相當(dāng)于多少的NaCl的量，而并非一定存在PCBA的表面或僅僅只含NaCl。
　　三、表面絕緣電阻測(cè)試法(SIR)：
　　表面絕緣電阻測(cè)試法(SIR)是測(cè)量PCBA上導(dǎo)體之間表面絕緣電阻，并能指出由于污染在各種溫度、濕度、電壓和不同時(shí)間的條件下的漏電情況。其優(yōu)點(diǎn)是直接測(cè)量和定量測(cè)量，而且可以檢測(cè)局部區(qū)域是否存在焊劑。由于PCBA焊膏中的殘留焊劑主要存在于器件與PCB的夾縫中，特別是BGA的焊點(diǎn)，很難清除，為了進(jìn)一步驗(yàn)證清洗效果，或者說(shuō)驗(yàn)證所使用的錫膏的安全性（電氣性能），通常采用測(cè)量元器件與PCB夾縫中的表面電阻來(lái)檢驗(yàn)PCBA的清洗效果。
　　標(biāo)簽：PCBA噴涂