PCBA加工的焊接孔隙也被叫做氣孔，一般是在回流焊或者波峰焊的加工過(guò)程中產(chǎn)生的，孔隙問(wèn)題對(duì)于PCBA的質(zhì)量也有很大影響。在加工生產(chǎn)的過(guò)程中使用什么方法可以預(yù)防焊接孔隙的出現(xiàn)呢？
　　1、烘烤
　　PCBA和組件長(zhǎng)時(shí)間暴露在空氣中有可能會(huì)受潮，在加工之前需要按照加工規(guī)定來(lái)進(jìn)行烘烤去除水分。
　　2、焊膏
　　焊膏含有水分，容易產(chǎn)生毛孔和錫珠，在實(shí)際PCBA加工中焊膏選擇要使用優(yōu)質(zhì)焊膏，并根據(jù)操作要求來(lái)進(jìn)行焊膏回溫和攪拌。將焊膏暴露在空氣中的時(shí)間盡可能短。在印刷焊膏之后，必須及時(shí)進(jìn)行回流焊接。
　　3、車(chē)間濕度控制
　　計(jì)劃監(jiān)測(cè)車(chē)間的濕度控制在40-60％之間。PCBA貼片加工的組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕。
　　4、設(shè)定合理的爐溫曲線(xiàn)
　　爐溫每天進(jìn)行兩次以?xún)?yōu)化爐溫曲線(xiàn)，并且加熱速率不能太快
　　5、助焊劑噴涂
　　在重涂焊接的情況下，焊劑不能?chē)娡刻嗖⑶覈娡渴呛侠淼摹?br/>　　6、優(yōu)化爐溫曲線(xiàn)
　　預(yù)熱區(qū)的溫度應(yīng)滿(mǎn)足要求，不要太低，以使助熔劑完全揮發(fā)，爐速不能太快。
　　標(biāo)簽：PCBA噴涂